[实用新型]标准机械界面的保护装置以及标准机械界面有效
| 申请号： | 201420546190.2 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN204243013U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 丁杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种标准机械界面的保护装置以及标准机械界面，包括：保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降；滑轨和滑块的接触面积与现有技术中的金属丝与接触孔相比大幅增加，避免受到外力时保护装置发生倾斜，从而防止滑轨弯曲造成内保护盖与外保护盖错位，提高保护装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 标准 机械 界面 保护装置 以及 | ||
【主权项】：
一种标准机械界面的保护装置，其特征在于，包括保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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