[实用新型]标准机械界面的保护装置以及标准机械界面

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产中的搬运装置，具体涉及一种标准机械界面的保护装置。

背景技术

半导体晶片从生产制造到运送，都需要在密封无尘的条件下进行。传统以洁净室生产晶片的方式是将生产设备置于洁净室内。然而建设一级洁净室需要昂贵的建设成本，并且还需要额外的运营及净化服务成本以维护该设施。为了提高生产效率，降低半导体厂的建设和运营费用，标准机械界面(SMIF，Standard Mechanical Interface)技术得以应用和推广。

SMIF技术的概念是将洁净室直接设置于设备中，通过将晶片封闭在一个洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。SMIF一般包括晶片盒(pod)、装载端口以及洁净室，晶片盒是用来封闭在制造过程中存储和运输半导体晶片的集装箱，装载端口是用来打开晶片盒的输入输出装置，洁净室是通过工艺系统实现装置整合的洁净空间。同时，SIMF还包括有标准机械界面保护盖(SIMF Cover)，用于防止晶片盒打开时颗粒(particle)对晶片的影响。

通常，保护盖包含有内保护盖与外保护盖，不工作时，内保护盖位于外保护盖之中，外保护盖的内表面上设置有两根直径为3mm的金属丝，内保护盖的外表面上设置有接触孔，金属丝位于所述接触孔内，在工作状态时，通过马达的作用带动金属丝在接触孔内移动，使得外保护盖上升，逐渐移至内保护盖顶端。

在半导体厂，很多主机台以及附属机台都有2个或2个以上的SMIF。通过SMIF打开pod传送晶片，最大程度降低particle，使传送变得方便而又快捷。但是，有很多SMIF在被小推车撞击后，SMIF Cover发生倾斜，但它不会马上停 下，而是等到被卡住时才会停下，这种情况下金属丝弯曲后导致内保护盖与外保护盖错位，外保护盖不能再移动，进而导致整个SMIF停机，严重影响了产能。

每个SMIF Cover的价格大概是2600美元，而且它没有单独的部件去更换，比如滑轮或者金属丝，坏了只能整体更换。更换每一个SMIF Cover的时间大概在半个小时，每次更换完还需要做调试，大概需要半个小时。所以如果SMIF Cover坏掉的话，机台至少需要停机一个小时以上，并且前提是有新的SMIF Cover可以更换。

因此，亟需提供一种SMIF Cover，以提高承受外力的能力，防止发生倾斜而导致滑轮断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种标准机械界面的保护装置以及标准机械界面，用于解决现有技术中SMIF Cover受到外力撞击发生倾斜导致滑轮断裂的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种标准机械界面的保护装置，其包括：保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降。

可选的，所述滑轨两侧的中部向内形成凹陷。进一步的，所述滑轨在宽度方向上的截面呈工字型。

可选的，所述滑轨与所述外保护盖接触的表面的宽度大于与之相对的远离外保护盖的表面的宽度。进一步的，所述滑轨的整体厚度为2mm～4mm，所述滑轨两侧向内凹陷部分的厚度为0.4mm～0.6mm；与所述滑轨的远离保护盖的表面相比，所述滑轨两侧向内凹陷部分的深度为1mm～3mm。

可选的，所述滑块是中空结构，并具有一开口，所述滑块的边缘两侧分别嵌于所述滑轨的凹陷处。进一步的，所述滑块在宽度方向上的截面呈凹字型。

可选的，所述滑块的尺寸与所述滑轨的尺寸相匹配。

可选的，所述滑块开口部分的宽度为5mm～7mm。

相应的，本发明还提供一种标准机械界面，使用上述的标准机械界面的保 护装置。

与现有技术相比，本实用新型提供的标准机械界面的保护装置，通过在外保护盖的内表面上设置滑轨，在内保护盖的外表面上设置滑块，滑块沿滑轨滑动实现外保护盖的升降，滑轨和滑块的接触面积与现有技术中的金属丝与接触孔相比大幅增加，避免受到外力时保护装置发生倾斜，从而防止滑轨弯曲造成内保护盖与外保护盖错位，提高保护装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑轨的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑块的结构示意图。