[实用新型]MCOB LED荧光粉分离封装结构

摘要

一种MCOB LED荧光粉分离封装结构，包括基板，基板上设有多个杯碗及固定于杯碗内的LED芯片。基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层。LED芯片固定在杯碗的底部，杯碗的底部设于金属层上。LED芯片通过导线连接到镀铜电路层，杯碗的开口处设有阶梯围坝，阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板，荧光粉涂层与LED芯片隔离设置，阶梯围坝上固定有硅胶透镜，硅胶透镜位于薄膜板背离LED芯片的一侧。上述MCOB LED荧光粉分离封装结构，通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜，有效地改善出光效率。LED芯片直接固定在没有绝缘层的杯碗底部金属上，使荧光粉与LED芯片隔离，从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色漂移及LED光衰。

主权项

一种MCOB LED荧光粉分离封装结构，包括基板，所述基板上设有多个杯碗及固定于所述杯碗内的LED芯片，其特征在于，所述基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层，所述镀铜电路层内设有被绝缘材料包裹的电子线路，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述杯碗的底部设于所述金属层上，所述LED芯片通过导线连接到所述镀铜电路层，所述杯碗的开口处设有阶梯围坝，所述阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板，所述荧光粉涂层与所述LED芯片隔离设置，所述阶梯围坝上固定有硅胶透镜，所述硅胶透镜位于所述薄膜板背离所述LED芯片的一侧；所述杯碗为光学仿真制作的光学杯碗，所述镀银层形成于所述镀铜电路层背离所述绝缘层的一面。