[实用新型]晶圆倒封装单翻转头取晶装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆倒封装单翻转头取晶装置,包括晶圆顶出机构，和晶圆吸取机构，晶圆盘位于晶圆顶出机构和晶圆吸取机构之间。其有益效果在于，结构简单，取晶精度高，速度稳定。

主权项

晶圆倒封装单翻转头取晶装置,其特征在于,包括晶圆顶出机构，晶圆顶出机构底部设有X向驱动机构、Y向驱动机构和垂直驱动机构；晶圆顶出机构包括一顶出电机，顶出电机上方为顶针座；顶出电机转轴水平伸出，末端连接一凸轮，凸轮顶部抵接有顶针推杆，顶针推杆穿设在顶针座上并可沿顶针座上下运动；顶针推杆末端设有晶圆顶针，顶针推杆和晶圆顶针外壁套设有晶圆盘吸头，晶圆盘吸头上表面设有若干负压气孔；   还包括晶圆吸取机构，晶圆吸取机构设于晶圆顶出机构上方，包括吸晶座，吸晶座上设有翻转电机，翻转电机转轴末端连接翻转头，翻转头末端设有取晶吸头，取晶吸头上设有负压气孔；翻转头受翻转电机驱动可在竖直平面内旋转180°，翻转头旋转至取晶吸头正对下方时，取晶吸头与晶圆顶针对齐；晶圆吸取机构还包括一高速相机，位于晶圆顶针正上方；   晶圆盘位于晶圆顶出机构和晶圆吸取机构之间。