[实用新型]晶圆倒封装单翻转头取晶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID自动化设备晶圆倒封装领域，尤其是晶圆倒封装单翻转头取晶装置。

背景技术

国内现有的晶圆取晶装置普遍存在精准度底，速度慢且不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于，克服现有技术的缺陷，提出一种新型的晶圆倒封装单翻转头取晶装置。 

本实用新型采用的技术方案如下：

晶圆倒封装单翻转头取晶装置,包括晶圆顶出机构，晶圆顶出机构底部设有X向驱动机构、Y向驱动机构和垂直驱动机构；晶圆顶出机构包括一顶出电机，顶出电机上方为顶针座；顶出电机丝杆水平伸出，末端连接一凸轮，凸轮顶部抵接有顶针推杆，顶针推杆穿设在顶针座上并可沿顶针座上下运动；顶针推杆末端设有晶圆顶针，顶针推杆和晶圆顶针外壁套设有晶圆盘吸头，晶圆盘吸头上表面设有若干负压气孔；

还包括晶圆吸取机构，晶圆吸取机构设于晶圆顶出机构上方，包括吸晶座，吸晶座上设有翻转电机，翻转电机丝杆末端连接翻转头，翻转头末端设有取晶吸头，取晶吸头上设有负压气孔；翻转头受翻转电机驱动可在竖直平面内旋转180°，翻转头旋转至取晶吸头正对下方时，取晶吸头与晶圆顶针对齐；晶圆吸取机构还包括一高速相机，位于晶圆顶针正上方；

晶圆盘位于晶圆顶出机构和晶圆吸取机构之间。

优选的, X向驱动机构、Y向驱动机构为一XY滑台，XY滑台在X方向设有X向锁紧杆和Y向微调千分尺，在Y方向设有Y向锁紧杆和X向微调千分尺。

本实用新型的有益效果在于，结构简单，取晶精度高，速度稳定。

附图说明

图1为本装置取晶时的结构示意图。

图2为本装置取晶完成后的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-图2，晶圆倒封装单翻转头取晶装置,包括晶圆顶出机构1，晶圆顶出机构底部设有X向驱动机构、Y向驱动机构和垂直驱动机构，垂直驱动机构为一垂直驱动气缸3；晶圆顶出机构包括一顶出电机11，顶出电机上方为顶针座12；顶出电机丝杆13水平伸出，末端连接一凸轮14，凸轮顶部抵接有顶针推杆15，顶针推杆穿设在顶针座上并可沿顶针座上下运动；顶针推杆末端设有晶圆顶针16，顶针推杆和晶圆顶针外壁套设有晶圆盘吸头17，晶圆盘吸头上表面设有若干负压气孔18。

X向驱动机构、Y向驱动机构为一XY滑台4，XY滑台在X方向设有X向锁紧螺杆41和Y向微调千分尺42，在Y方向设有Y向锁紧螺杆43和X向微调千分尺44。XY滑台驱动整个晶圆顶出机构在X和Y方向运动,手动旋转滑台X向微调千分尺，晶圆顶出机构沿X向运动，手动旋转滑台Y向微调千分尺，晶圆顶出机构沿Y向运动。

还包括晶圆吸取机构2，晶圆吸取机构设于晶圆顶出机构上方，包括吸晶座21，吸晶座上设有翻转电机22，翻转电机转轴末端连接翻转头23，翻转头末端设有取晶吸头24，取晶吸头上设有负压气孔；翻转头受翻转电机驱动可在竖直平面内旋转180°，翻转头旋转至取晶吸头正对下方时，取晶吸头与晶圆顶针对齐；晶圆吸取机构还包括一高速相机25，位于晶圆顶针正上方；晶圆盘5位于晶圆顶出机构和晶圆吸取机构之间。

在本装置中，XY滑台用于调节晶圆顶出机构平面上的位置，以使得顶出顶针与吸晶头对正，垂直驱动气缸驱动晶圆顶出机构上下运动，顶出电机旋转驱动凸轮旋转，凸轮旋转推动顶针推杆，使得晶圆顶针顶出。翻转电机则驱动翻转头和取晶吸头做180°反复旋转的取晶动作，高速相机识别晶圆信息，并发送至控制器。

本装置的工作步骤如下：

垂直驱动气缸推动晶圆顶出机构上升，使晶圆盘吸头贴上晶圆盘塑胶膜，晶圆盘吸头产生空气负压吸紧晶圆盘塑胶膜；

翻转电机旋转带动取晶吸头至取晶位置，取晶吸头产生空气负压，吸紧晶圆盘上单个晶圆；

晶圆顶出电机带动凸轮旋转推动顶针推杆使得晶圆顶针将单个晶圆顶出，取晶吸头吸紧顶出的晶圆；

取晶吸头吸取单个晶圆后，翻转电机旋转180°带动取晶吸头至取晶完成位置。

以上公开的仅为本实用新型的具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。