[实用新型]全彩LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，此全彩LED为一三原色(RGB)LED，壳体外部连接有四组接脚并向内形成延伸部，壳体内设置有驱动芯片、红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)LED芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部之上，各发光芯片可直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制三原色的LED芯片，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED，并有效缩小使用空间进而降低生产成本。

主权项

一种全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片,且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，其特征在于，该全彩LED还包含有：四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制讯号通过数据输出端传出;该驱动芯片还以一金属线与该红光)芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第二电极相连接。