[实用新型]一种双界面智能卡芯片焊接设备有效
| 申请号： | 201420432897.0 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN204160056U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王开来;吴伟文;房训军;赖汉进;黄文豪;陈伟 | 申请（专利权）人： | 广州市明森机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510640 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双界面智能卡芯片焊接设备，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。应用该焊接设备进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中： 所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。
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