[实用新型]一种双界面智能卡芯片焊接设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及双界面智能卡的生产设备，具体涉及一种双界面智能卡芯片焊接设备。 

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后再进行芯片封装。在现有的芯片焊接工艺中，芯片焊接时，需要先把两条天线挑起成竖直状态，然后通过天线夹紧机构将天线夹紧，夹紧的目的在于对两条天线端部的位置进行矫正，确保两条天线端部之间的距离等于芯片上焊点的距离，接着将待焊接的芯片移送至靠近天线处，并让芯片上的两个焊点与两条天线端部对准，最后焊接机构的焊接头朝焊点和天线运动，实现焊接。 

现有上述焊接方法存在以下的不足： 

1、焊接时天线处于被天线夹紧装置夹紧的状态，焊接时产生的油烟会粘附在夹爪上，使用一段时间后就需要对夹爪进行清洁，否则会存在以下问题： 

1.1、夹爪在夹线时，两个夹爪从两侧向中间运动加紧天线，当天线接触夹爪时，夹爪的表面会将天线粘住，使得天线无法自由伸直，从而出现弯折形态，影响焊接； 

1.2、粘附的油烟污垢会降低焊接头的传热速度，影响生产效率和卡片的焊接质量； 

1.3、当发现需要清洁时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。 

2、焊接时由于有天线夹紧装置对天线进行夹紧，焊接时产生的油烟无法及 时消散，使得焊接部位无法迅速冷却，影响焊接质量。 

3、焊接时天线夹持装置需要先对天线进行夹持，然后焊接机构的焊接头将天线推动朝焊点运动到位再焊接。天线夹持动作占用时间会影响整体产能。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面智能卡芯片焊接方法，应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。 

本实用新型的另一个目的在于提供一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备。 

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是： 

一种双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤： 

(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线呈竖直状态，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位； 

(2)芯片移送装置将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点中心与两条天线对齐； 

(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。 

本实用新型的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(1)中，天线拍线装置从上向下运动至焊接工位处，拍线完毕后，该天线拍线装置向上运动复位。这样可以缩小焊接设备的横向尺寸，充分利用竖向空间，而且也便于芯片移送装置的布置。 

本实用新型的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(1)中，所述天线拍线 装置的拍线动作由两对拍爪实现，两对拍爪均可拍合和张开，当两对拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离；拍线前，两对拍爪处于张开状态，拍打时，两对拍爪同时拍合，将两条天线夹紧，随后两对拍爪松开，两条天线由于由铜线制成，可以保持原来被拍合时的姿态。 

一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中： 

所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。 

本实用新型的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述外拍爪和内拍爪的拍线面为铅垂面。