[实用新型]一种双界面智能卡芯片焊接设备

权利要求书

1.一种双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中： 

所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。 

2.根据权利要求1所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述外拍爪和内拍爪的拍线面为铅垂面。 

3.根据权利要求1所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形。 

4.根据权利要求2所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力组件为手指气缸；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件沿竖向运动，所述两个拍打机构连接在该输出元件上；所述输出元件上设有安装板，所述两个拍打机构分别连接在一个滑板上，滑板与安装板之间通过可沿着所述拍合面之间的宽度方向滑动的滑动机构连接，所述安装板的两侧分别设有一个调节螺杆，每个调解螺杆与其中一个滑板固定连接，该调节螺杆与安装板之间螺纹连接在一起；所述拍打机构中，外拍爪和内拍爪的上部具有位于铅垂面上的拍打面，下部设有与拍打面连接的向外侧延伸的倾斜面。 

5.根据权利要求4所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力组件为手指气缸，该手指气缸横向布置；所述移位机构为气缸，该气缸的 输出元件上连接有板组件，所述手指气缸连接在板组件上；所述手指气缸通过调节板与板组件连接，所述调节板与板组件之间设有转轴，该转轴四周设有连接螺钉将两者连接。 

6.根据权利要求5所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述板组件包括基板、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板连接在移位机构的输出元件上；所述竖向调节组件包括固定在基板上的竖向调节座、设在竖向调节座内的竖向调节滑块以及竖向调节螺杆，所述竖向调节螺杆的一端固定在竖向调节滑块上，另一端穿越竖向调节座并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块的横向调节座、设在横向调节座内的横向调节滑块以及横向调节螺杆，所述横向调节螺杆的一端固定在横向调节滑块上，另一端穿越横向调节座并与之螺纹连接；所述手指气缸固定在横向调节滑块上。 

7.根据权利要求1所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片移送装置包括芯片移送机构和芯片翻转机构，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有吸盘；所述芯片翻转机构包括直角形的翻转杆，该翻转杆的一端设有吸盘，另一端与机架可转动连接，该翻转杆上连接有驱动装置；所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头进行进给运动的进给机构。 

8.根据权利要求6所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述手指气缸的两个输出端分别为外输出件和内输出件，其中，所述外输出件上设有外连接板，该外连接板与所述外拍爪通过螺钉连接，所述外拍爪上设有长圆孔，外拍爪和连接板之间通过穿过该长圆孔的螺钉连接在一起；所述内输出件与内拍爪连接。 

9.根据权利要求8所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述 外拍爪由横向部分和竖向部分构成，其中，竖向部分的外侧面构成拍线面，该竖向部分的底面设置成向上倾斜的倾斜面。 

10.根据权利要求9所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述内拍爪包括垂直连接的拍线板和侧板，拍线板的内侧表面构成拍线面，所述侧板底部的两侧面均设有向上倾斜的倾斜面。