[实用新型]一种倒装芯片式LED灯丝有效
| 申请号： | 201420393686.0 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204088362U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 卢莹;廖永发 | 申请（专利权）人： | 卢莹;廖永发 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 435000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片式LED灯丝，该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面的附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接有倒装芯片LED；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。本实用新型LED灯丝由于是采用LED覆晶芯片(即倒装芯片)，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，无须焊接金线，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。
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