[实用新型]一种倒装芯片式LED灯丝有效
| 申请号： | 201420393686.0 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204088362U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 卢莹;廖永发 | 申请（专利权）人： | 卢莹;廖永发 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 435000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 led 灯丝 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：该LED灯丝包括条形基板，在所述条形基板表面附着有电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述条形基板表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述两端部的电极外露于封装胶层。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：所述条形基板为硼砂玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
4.根据权利要求1或3所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：所述电路层为采用银浆印刷烧结形成。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：所述封装胶层内混有荧光粉微粒。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED灯丝，其特征在于：所述条形基板的长宽高尺寸范围是（10mm-100mm）×（0.5mm-2mm）×（0.01mm-0.5mm）。
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