[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420378408.8 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203983334U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种发光二极管封装结构，包括：具有连接线路的透明基板，以及与连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，发光二极管封装结构还包括：覆设于发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于发光二极管下方的第二荧光胶层。这样，芯片所发出来的光线可透过不同侧的第一荧光胶层及第二荧光胶层激发出光，从而提高整体出光效果，光效可达到150lm/W以上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：具有连接线路的透明基板，以及与所述连接线路实现电性连接的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括：覆设于所述发光二极管芯片上方的第一荧光胶层，以及位于所述发光二极管芯片下方的第二荧光胶层。
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