[实用新型]晶圆承载件搬运机构有效
| 申请号： | 201420373226.1 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN204204819U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 廖惇材;蔡振扬;周明澔 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆承载件搬运机构，适于搬运一晶圆承载件。晶圆承载件具有一框体及配置在框体上的一薄膜，薄膜的一上表面上适于配置一晶圆，且晶圆与框体之间具有一间隔。晶圆承载件搬运机构包括一支撑单元及一拾取单元。拾取单元连接至支撑单元，用以拾取晶圆承载件。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 搬运 机构 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载件搬运机构，适于搬运一晶圆承载件，其特征在于，所述晶圆承载件具有一框体及配置在所述框体上的一薄膜，所述薄膜的一上表面上适于配置一晶圆，且所述晶圆与所述框体之间具有一间隔，所述晶圆承载件搬运机构包括： 一支撑单元；以及 一拾取单元，连接至所述支撑单元，用以拾取所述晶圆承载件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司，未经旺矽科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420373226.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋接式整流二极管
- 下一篇：LED刻蚀机托盘结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
