[实用新型]晶圆承载件搬运机构有效
申请号: | 201420373226.1 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN204204819U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 廖惇材;蔡振扬;周明澔 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 搬运 机构 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种搬运机构,且特别是有关于一种晶圆承载件搬运机构。
背景技术
在现有技术中,在晶圆(wafer)上完成线路的制作以后,依照晶圆的类型差异,可能需要对晶圆进行多项步骤,例如切割(cutting)、裂片(breaking)、扩张(expanding)、点测(probing)及分选(sorting)等。在进行上述步骤中,晶圆需要固定于一蓝膜(即具有粘性的薄膜),并将蓝膜夹置在塑胶环的一内环及与内环相套的一外环之间,再将塑胶环组装至一铁框或一铁盘上,故移动铁框或铁盘可间接地移动塑胶环及其上的晶圆至所需位置。
然而,由于铁框或铁盘加上塑胶环将具有较大的质量及重量,因而具有较大的惯性,所以在移动铁框及其上的塑胶环的过程中,需要较长的时间以完成准确的定位,因而难以缩短定位的时间。此外,当经过不同步骤的机台时,可能需要将塑胶环铁框或铁盘上拆卸下来,或者将塑胶环重新组装至铁框或铁盘上,因而花费许多时间。另外,铁框或铁盘的使用将增加零件成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶圆承载件搬运机构,用以移动晶圆承载件。
本实用新型提出一种晶圆承载件搬运机构,适于搬运一晶圆承载件。晶圆承载件具有一框体及配置在框体上的一薄膜,薄膜的一上表面上适于配置一晶圆,且晶圆与框体之间具有一间隔。晶圆承载件搬运机构包括一支撑单元及一拾取单元。拾取单元连接至支撑单元,用以取放晶圆承载件。
在本实用新型的一实施例中,前述支撑单元包括一主支架及多个次支架,这些次支架连接至主支架,多个拾取单元分别连接至这些次支架,依照框体的尺寸决定这些次支架连接至所述主支架的位置。
在本实用新型的一实施例中,前述拾取单元包括一吸嘴,其连接至支撑单元,且吸嘴适于与一空气泵相连通,以从薄膜的上表面真空吸附薄膜或吹气以排斥薄膜,依照框体的尺寸决定吸嘴连接至支撑单元的位置。
在本实用新型的一实施例中,前述吸嘴为一多孔性吸嘴。
在本实用新型的一实施例中,还包括:一推顶单元,其连接至支撑单元,以推顶框体或薄膜受到框体所支撑的部分。
在本实用新型的一实施例中,当前述吸嘴吹气以排斥所述薄膜时,推顶单元推顶框体或薄膜受到框体所支撑的部分,支撑单元包括一主支架及多个次支架,这些次支架连接至所述主支架,多个推顶单元分别连接至这些次支架。
在本实用新型的一实施例中,前述推顶单元包括:一驱动器和一推顶件。驱动器连接至支撑单元,推顶件连接至驱动器,并能受到驱动器所驱动来推顶框体或薄膜受到框体所支撑的部分。
在本实用新型的一实施例中,前述框体具有一外框及一内框,薄膜的周围夹置于外框与内框之间,且推顶件能受到驱动器所驱动来推顶所述薄膜受到内框所支撑的部分。
在本实用新型的一实施例中,前述推顶单元还包括:一接触件,连接至推顶件,以接触框体或所述薄膜受到框体所支撑的部分,接触件具有一弧状面,以点状地接触框体或薄膜接触的部分。
在本实用新型的一实施例中,前述拾取单元包括一固定座、多个可动件、多个夹持件及多个驱动器。固定座连接至支撑单元。这些可动件可运动地连接至所述固定座。这些夹持件分别连接至这些可动件。这些驱动器连接于固定座及这些可动件,其中这些可动件能受到这些驱动器所驱动而移动这些夹持件来夹持或释放框体,框体具有一外框及一内框,薄膜的周围夹置于外框与内框之间,且这些可动件能受到驱动器所驱动来夹持外框。
本实用新型的一实施例中,前述夹持件具有一上限位部及一下限位部,以限制框体相对于夹持件的上下平移。
基于上述,在本实用新型的上述实施例中,晶圆承载件搬运机构通过吸嘴来真空吸附晶圆承载件,并通过吸嘴吹气排斥晶圆承载件。在排斥晶圆承载件的同时,推顶单元同时下推晶圆承载件,以确保晶圆承载件的脱离。此外,在本实用新型的上述另一实施例中,晶圆承载件搬运机构通过驱动器移动连接至可动件上的夹持件来夹持或释放晶圆承载件。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例的一种晶圆承载件搬运机构的俯视立体图;
图2为图1的晶圆承载件搬运机构的仰视立体图;
图3示出图1的晶圆承载件搬运机构拾取尺寸较大的晶圆承载件;
图4为本实用新型的另一实施例的一种晶圆承载件搬运机构的俯视立体图;
图5示出图4的晶圆承载件搬运机构拾取尺寸较大的晶圆承载件。
附图标记说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造