[实用新型]晶圆承载件搬运机构有效
申请号: | 201420373226.1 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN204204819U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 廖惇材;蔡振扬;周明澔 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 搬运 机构 | ||
1.一种晶圆承载件搬运机构,适于搬运一晶圆承载件,其特征在于,所述晶圆承载件具有一框体及配置在所述框体上的一薄膜,所述薄膜的一上表面上适于配置一晶圆,且所述晶圆与所述框体之间具有一间隔,所述晶圆承载件搬运机构包括:
一支撑单元;以及
一拾取单元,连接至所述支撑单元,用以拾取所述晶圆承载件。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述支撑单元包括一主支架及多个次支架,所述多个次支架连接至所述主支架,多个所述拾取单元分别连接至所述多个次支架,依照所述框体的尺寸决定所述多个次支架连接至所述主支架的位置。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述拾取单元包括一吸嘴,所述吸嘴连接至所述支撑单元,且所述吸嘴适于与一空气泵相连通,以从所述薄膜的所述上表面真空吸附所述薄膜或吹气以排斥所述薄膜,依照所述框体的尺寸决定所述吸嘴连接至所述支撑单元的位置。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述吸嘴为一多孔性吸嘴。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,还包括:
一推顶单元,连接至所述支撑单元,以推顶所述框体或所述薄膜受到所述框体所支撑的部分。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,当所述多个吸嘴吹气以排斥所述薄膜时,所述推顶单元推顶所述框体或所述薄膜受到所述框体所支撑的部分,所述支撑单元包括一主支架及多个次支架,所述多个次支架连接至所述主支架,多个所述推顶单元分别连接至所述多个次支架。
7.根据权利要求5所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述推顶单元包括:
一驱动器,连接至所述支撑单元;以及
一推顶件,连接至所述驱动器,并能受到所述驱动器所驱动来推顶所述框体或所述薄膜受到所述框体所支撑的部分。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述框体 具有一外框及一内框,所述薄膜的周围夹置于所述外框与所述内框之间,且所述推顶件能受到所述驱动器所驱动来推顶所述薄膜受到所述内框所支撑的部分。
9.根据权利要求7所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述推顶单元还包括:
一接触件,连接至所述推顶件,以接触所述框体或所述薄膜受到所述框体所支撑的部分,所述接触件具有一弧状面,以点状地接触所述框体或所述薄膜接触的部分。
10.根据权利要求1所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述拾取单元包括:
一固定座,连接至所述支撑单元;
多个可动件,可运动地连接至所述固定座;
多个夹持件,分别连接至所述多个可动件;以及
多个驱动器,连接于所述固定座及所述多个可动件,其中所述多个可动件能受到所述多个驱动器所驱动而移动所述多个夹持件来夹持或释放所述框体,所述框体具有一外框及一内框,所述薄膜的周围夹置于所述外框与所述内框之间,且所述多个可动件能受到所述驱动器所驱动来夹持所述外框。
11.根据权利要求10所述的晶圆承载件搬运机构,其特征在于,所述夹持件具有一上限位部及一下限位部,以限制所述框体相对于所述夹持件的上下平移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造