[实用新型]一种全无机集成LED封装结构有效
| 申请号： | 201420362401.7 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203910859U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全无机集成LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架，以及与支架结构相配合的玻璃盖板；该支架上设有放置LED芯片的凹槽，凹槽的上边沿向四周外侧水平延伸，与支架形成梯形连接结构，所述玻璃盖板恰置于该梯形连接结构上，以将支架盖合；所述凹槽内设有共晶焊焊盘，凹槽内还设有贯穿支架的金属通孔，该金属通孔的一端与共晶焊焊盘相连接，另一端与外部金属焊盘相连接；共晶焊焊盘之上设有倒装LED芯片。本实用新型避免有机材料如硅胶的应用，可用于紫外LED和不适合使用有机材料器件的封装，解决了恶劣环境下相关器件封装材料易老化变质问题。与现有技术相比，本新型有效的提高了LED在特殊环境下的应用范围，且能够使用深紫外线LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 集成 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全无机集成LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架，以及与支架结构相配合的玻璃盖板；该支架上设有放置LED 芯片的凹槽，凹槽的上边沿向四周外侧水平延伸，与支架形成梯形连接结构，所述玻璃盖板恰置于该梯形连接结构上，以将支架盖合；所述凹槽内设有共晶焊焊盘，凹槽内还设有贯穿支架的金属通孔，该金属通孔的一端与共晶焊焊盘相连接，另一端与外部金属焊盘相连接；共晶焊焊盘之上设有倒装LED芯片。
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