[实用新型]一种全无机集成LED封装结构有效
| 申请号： | 201420362401.7 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203910859U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无机 集成 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全无机集成LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架，以及与支架结构相配合的玻璃盖板；该支架上设有放置LED 芯片的凹槽，凹槽的上边沿向四周外侧水平延伸，与支架形成梯形连接结构，所述玻璃盖板恰置于该梯形连接结构上，以将支架盖合；所述凹槽内设有共晶焊焊盘，凹槽内还设有贯穿支架的金属通孔，该金属通孔的一端与共晶焊焊盘相连接，另一端与外部金属焊盘相连接；共晶焊焊盘之上设有倒装LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种全无机集成LED封装结构，其特征在于：支架的总厚度范围为3-4mm，支架设置凹槽位置处的陶瓷基板的厚度范围为0.4-0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种全无机集成LED封装结构，其特征在于：支架上的梯形连接结构与玻璃盖板的接触面上设有第一金属层，同样的，玻璃盖板与梯形连接结构的接触面设有第二金属层。
4.根据权利要求3所述的一种全无机集成LED封装结构，其特征在于：第一金属层与第二金属层的材料具有相近熔点，以能很好熔接。
5.根据权利要求1所述的一种全无机集成LED封装结构，其特征在于：所述共晶焊焊盘选用E型互嵌结构。
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