[实用新型]可消除麦拉杂质的FPC曝光台有效
| 申请号： | 201420360981.6 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203951686U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;彭久凌 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G03F7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，属于柔性电路板制作技术领域。它包括曝光上框架、凹凸麦拉膜和曝光玻璃台，所述曝光上框架与曝光玻璃台的一端相铰接，所述凹凸麦拉膜设于曝光上框架的下表面，所述曝光玻璃台上设有上底片和下底片，所述曝光玻璃台上设有数个抽气孔，所述上底片和下底片上均设有“十”字型的对位孔，所述凹凸麦拉膜和曝光玻璃台的表面均喷有湿滑剂。本实用新型结构设计合理、制作成本低、生产周期短，有效减少了杂质所造成的缺口、断路不良率，提高了柔性线路板的出厂品质。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 杂质 fpc 曝光 | ||
【主权项】：
一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，包括曝光上框架、凹凸麦拉膜和曝光玻璃台，所述曝光上框架与曝光玻璃台的一端相铰接，所述凹凸麦拉膜设于曝光上框架的下表面，所述曝光玻璃台上设有上底片和下底片，其特征在于：所述曝光玻璃台上设有数个抽气孔，所述上底片和下底片上均设有“十”字型的对位孔，所述凹凸麦拉膜和曝光玻璃台的表面均喷有湿滑剂。
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