[实用新型]可消除麦拉杂质的FPC曝光台

说明书

技术领域

本实用新型属于柔性电路板制作技术领域，更具体地说，涉及可消除麦拉杂质的FPC曝光台。

背景技术

随着电子产品朝着轻、薄、短、小和高功能的发展，特别是消费类电子产品，如：手机、数码相机、笔记本电脑、高级手持游戏机等，要求柔性电路板FPC产品的布线密度和组装精度越来越高，许多产品的IC芯片封装直接在FPC产品上实现。因此，FPC产品的布线密度，要求最小线宽/线距达到0.03mm/0.03mm，对此高密度的FPC产品的生产加工工艺技术也要求越来越高。特别是线路图形形成技术，要实行批量化生产，势必对现行的相关设备进行改良和调整。曝光机是高密度、细线路(线宽/线距0.03mm/0.03mm)柔性电路板产品线路图形形成的关键设备，线路图形形成的品质好坏直接由曝光机决定。曝光机工作原理是：利用光成像的原理，使用相关的感光辅助材料，在高真空的作业条件下，将线路图形转移到柔性电路板基板铜箔面上，以实现高密度细线路的柔性电路板的生产加工。

现使用的曝光机大部分都采用下玻璃框，上凹凸麦拉结构，在曝光作业中，此凹凸麦拉及曝光玻璃经常要使用清洁剂擦拭和黏尘滚轮清洁，但仍然有不少杂质会影响到线路，造成线路断路及缺口不良。通过使用清洁剂或粘尘滚轮清洁，可清除掉麦拉及玻璃上的杂质。但实际作业中清洁频率的定义会比较困恼，定义每次都清洁，产能太小。按目前定义的连续曝光作业四次清洁一次，产能虽可接受，但仍有不小比例的杂质造成柔性电路板线路断路及缺口不良。

因此，有必要设计一种能够提高柔性电路板曝光品质的FPC曝光台。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，其可降低杂质对FPC曝光作业的影响。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，包括曝光上框架、凹凸麦拉膜和曝光玻璃台，所述曝光上框架与曝光玻璃台的一端相铰接，所述凹凸麦拉膜设于曝光上框架的下表面，所述曝光玻璃台上设有上底片和下底片，所述曝光玻璃台上设有数个抽气孔，所述上底片和下底片上均设有“十”字型的对位孔，所述凹凸麦拉膜和曝光玻璃台的表面均喷有湿滑剂。

进一步的，所述湿滑剂为皮革护理剂。

进一步的，所述“十”字型对位孔有2个，两者分别位于上底片和下底片的一对角处。

进一步的，所述上底片和下底片相互重叠。

进一步的，所述数个抽气孔分设于曝光玻璃台的四角处。

进一步的，所述曝光玻璃台内的四边处还设有导气通道，相邻的2个抽气孔之间通过所述导气通道相连通。

相比于现有技术，本实用新型可消除麦拉杂质的FPC曝光台的有益效果为：

采用带有抽气孔的曝光玻璃台，可有效减小曝光赶气力度，降低了曝光赶气的作业强度，使得整个曝光玻璃台抽气会更加均匀、彻底，抽气效果更理想，从而保证了高密度、细线路柔性电路板产品的品质；在底片的对角处设置十字型的对位孔，使得上下底片能够在目视范围内进行校准重合，准确方便；通过在曝光玻璃台和凹凸麦拉膜上喷涂润湿剂，让凹凸麦拉及曝光玻璃台表面形成一层很薄的膜，使用润湿剂的滑性，减小作业中的静电，从而使杂质沾附力变低及更少吸附，经润湿剂喷附的凹凸麦拉及曝光玻璃擦拭时也更容易清除杂质；其结构设计合理、制作成本低、生产周期短，有效减少了杂质所造成的缺口、断路不良率，提高了柔性线路板的出厂品质。

附图说明

图1为本实用新型可消除麦拉杂质的FPC曝光台的结构示意图；

图2为本实用新型可消除麦拉杂质的FPC曝光台的上底片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

如图1、图2所示，一种可消除麦拉杂质的FPC曝光台，包括曝光上框架1、凹凸麦拉膜2和曝光玻璃台3，曝光上框架1与曝光玻璃台3的一端相铰接，凹凸麦拉膜2设于曝光上框架1的下表面，曝光玻璃台3上设有上底片6和下底片4，曝光玻璃台3上设有4个抽气孔301，4个抽气孔301分设于曝光玻璃台3的四角处；曝光玻璃台3内的四边处还设有导气通道，相邻的2个抽气孔301之间通过导气通道相连通；上底片6和下底片4的同一位置处均设有2个“十”字型的对位孔7，2个“十”字型的对位孔7分别位于上底片6和下底片4的一对角处，凹凸麦拉膜2的下表面和曝光玻璃台3的上表面均喷有湿滑剂，湿滑剂为皮革护理剂，可选用碧丽珠喷剂；上底片6和下底片4可完整重叠在一起。