[实用新型]双电极芯片的固晶焊线结构有效
| 申请号： | 201420345751.2 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203932105U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双电极芯片的固晶焊线结构，该结构包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，成型腔上设有正极焊点和负极焊点，正电极通过金线与正极焊点焊接，负电极也通过金线与负极焊点焊接；成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。本实用新型支架由金属制成，不仅具有良好的散热效果，而且可取消导线架PPA结构降低成本和减小了支架体积；采用环氧树脂胶注塑满成型腔，将LED芯片包覆在该环氧树脂胶内，可确保光直线进行，减少了光线折射导致光损失。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 芯片 固晶焊线 结构 | ||
【主权项】：
一种双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，所述正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，所述金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，所述LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，所述成型腔上设有正极焊点和负极焊点，所述正电极通过金线与正极焊点焊接，所述负电极也通过金线与负极焊点焊接；所述成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。
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