[实用新型]双电极芯片的固晶焊线结构

权利要求书

1.一种双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，所述正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属支架体，所述金属支架体向下内嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通过固晶胶固定在成型腔内，所述LED芯片的两侧上设有正电极和负电极，所述成型腔上设有正极焊点和负极焊点，所述正电极通过金线与正极焊点焊接，所述负电极也通过金线与负极焊点焊接；所述成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内。

2.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述金属正极支架和金属负极支架的外表面均电镀有附着银离子的银电镀层。

3.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述正极金属支架的一端向上折弯后形成正极引脚，所述负极金属支架的一端向上折弯后形成负极引脚。

4.根据权利要求3所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述正极金属支架的另一端与负极金属支架的另一端之间的绝缘区内注塑有环氧树脂胶。

5.根据权利要求2所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述银电镀层为铜镀银电镀层、铜镀镍银电镀层或铁镀镍银电镀层中的一种。

6.根据权利要求1所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述金属支架体为铜材支架、铁材支架或铝材支架中的一种。

7.根据权利要求6所述的双电极芯片的固晶焊线结构，其特征在于，所述成型腔为U型成型腔。