[实用新型]硅片自动吹片装置有效
申请号: | 201420341641.9 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN204088275U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 陈彬;蒋科;李南明;魏秀萍 | 申请(专利权)人: | 上饶光电高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 杨志宇 |
地址: | 334100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片自动吹片装置,包括一个支架,支架上部固定连接风管,支架上设置有高度调节螺丝,风管通过气管与节流阀连接,节流阀通过气管与电磁阀连接,电磁阀与PLC中央控制单元电连接,真空传感器和往复传感器均与PLC中央控制单元电连接。风管采用均匀分布打孔的不锈钢管,便于气流分散,减小对硅片冲击力。调节高度调节螺丝可以调节风管位置,适用于不同类别的硅片。增加自动吹片,能够有效地解决因人员,气枪,及吹片方法不稳定因素所带来的问题。确保设备正常运行,减少因人员因素吹片造成的碎片及隐裂片,降低碎片率;避免因气枪气压冲击对硅片造成的损伤,减少隐裂片;减少生产过程中人员吹片设备的待机时间,提高产能。而且能减少员工工作负担。 | ||
搜索关键词: | 硅片 自动 装置 | ||
【主权项】:
硅片自动吹片装置,包括一个支架(1),支架(1)上部固定连接风管(2),支架(1)上设置有高度调节螺丝(3),风管(2)通过气管(10)与节流阀(4)连接,节流阀(4)通过气管(9)与电磁阀(5)连接,电磁阀(5)与PLC中央控制单元(6)电连接,真空传感器(7)和往复传感器(8)均与PLC中央控制单元(6)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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