[实用新型]硅片自动吹片装置有效
申请号: | 201420341641.9 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN204088275U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 陈彬;蒋科;李南明;魏秀萍 | 申请(专利权)人: | 上饶光电高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 杨志宇 |
地址: | 334100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉太阳能电池制造领域,特别是涉及一种扩散设备R2D自动倒片机硅片扩散完成后的硅片自动吹片装置。
背景技术
随着现代工业的发展,全球能源危机和大气污染问题日益突出,太阳能作为理想的可再生能源受到了许多国家的重视。由于不可再生能源的减少和环境污染的双重压力,使得光伏产业迅猛发展,太阳电池的发展也日新月异。磷扩散是太阳能电池片制作PN结所必须的一道工序,目前这道工序所采用的技术是热扩散技术。扩散设备R2D自动倒片机硅片扩散完成后,背靠背硅片会吸附在一起,需要人员用气枪将两片连在一起的硅片吹散开。生产过程中,操作人员需停机才能进行吹片作业,这样产能会减小。在手动吹片过程中,人员很难每次都精准地控制气枪的气压及气流量,不是吹不开就是会造成隐裂片甚至碎片;气枪本身的气流集中的特点也会对硅片形成冲击造成隐裂片及碎片;吹片方法比如吹气对准硅片的位置也会对吹片效果造成影响。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述的不足和缺陷,提供一种硅片自动吹片装置,能确保设备正常运行,降低碎片率,减小隐裂片,提高产能。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
硅片自动吹片装置,包括一个支架,支架上部固定连接风管,支架上设置有高度调节螺丝,风管通过气管与节流阀连接,节流阀通过气管与电磁阀连接,电磁阀与PLC中央控制单元电连接,真空传感器和往复传感器均与PLC中央控制单元电连接。
硅片自动吹片装置,其中:风管采用均匀分布打孔的不锈钢管,便于气流分散,减小对硅片冲击力。
硅片自动吹片装置,其中:调节高度调节螺丝可以调节风管位置,适用于不同类型的硅片。
本实用新型的优点是:增加自动吹片,能够有效地解决因人员,气枪,及吹片方法不稳定因素所带来的问题。确保设备正常运行,减少因人员因素吹片造成的碎片及隐裂片,降低碎片率;避免因气枪气压冲击对硅片造成的损伤,减少隐裂片;减少生产过程中人员吹片设备的待机时间,提高产能。而且能减少员工工作负担。
附图说明
图1是本实用新型硅片自动吹片装置的结构示意图。
附图标记:支架1、风管2、高度调节螺丝3、节流阀4、电磁阀5、PLC中央控制单元6、真空传感器7、往复传感器8、气管9、气管10。
具体实施方式
实施例1、硅片自动吹片装置,包括一个支架1,支架1上部固定连接风管2,支架1上设置有高度调节螺丝3,风管2通过气管10与节流阀4连接,节流阀4通过气管9与电磁阀5连接,电磁阀5与PLC中央控制单元6电连接,真空传感器7和往复传感器8均与PLC中央控制单元6电连接。
实施例2、硅片自动吹片装置,其中:风管2采用均匀分布打孔的不锈钢管,便于气流分散,减小对硅片冲击力。
实施例3、硅片自动吹片装置,其中:调节高度调节螺丝3可以调节风管2位置,适用于不同类型的硅片。
本实用新型硅片自动吹片装置的工作原理:
真空传感器7和往复传感器8收集信号,并把信号传送到PLC中央控制单元6,PLC中央控制单元6处理信号后发出信号到电磁阀5,进而控制节流阀4,完成吹片作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造