[实用新型]一种生长在Si衬底上的GaN薄膜有效
申请号: | 201420307702.X | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN203910838U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/32 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种生长在Si衬底上的GaN薄膜,包括Si衬底、AlN成核层、AlxGa1-xN步进缓冲层、AlN插入层、GaN成核层和GaN薄膜,所述AlN成核层、AlxGa1-xN步进缓冲层、AlN插入层、GaN成核层和GaN薄膜依次生长在Si衬底上,其中,x为0-1。本实用新型利用AlN成核层、AlxGa1-xN步进缓冲层、AlN插入层、GaN成核层的底层作用,解决了在Si上生长GaN薄膜过程中产生大量穿透位错的问题,使得生长在Si衬底上的GaN薄膜结构更加稳定,同时,克服了热应力失配给GaN薄膜造成裂纹的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 si 衬底 gan 薄膜 | ||
【主权项】:
一种生长在Si衬底上的GaN薄膜,其特征在于,包括Si衬底、AlN成核层、AlxGa1‑xN步进缓冲层、AlN插入层、GaN成核层和GaN薄膜,所述AlN成核层、AlxGa1‑xN步进缓冲层、AlN插入层、GaN成核层和GaN薄膜依次生长在Si衬底上,其中,x为0‑1。
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