[实用新型]一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构有效
| 申请号： | 201420287102.1 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN204100927U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 娄文忠;丁旭冉;赵越 | 申请（专利权）人： | 娄文忠;丁旭冉;赵越 |
| 主分类号： | F42B3/24 | 分类号： | F42B3/24 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构。本实用新型的含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构包括：发火芯片、含能发火药剂、基板、引脚框、键合线和封装体；其中，发火芯片的下表面设置在基板上；键合线连接发火芯片与引脚框；封装体将发火芯片、引脚框、键合线和基板封装，并在封装体的底面或侧面露出引脚框；封装体具有通孔，通孔正对着发火芯片的作用区域；含能发火药剂填充在封装体的通孔中，与作用区域相接触。本实用新型将键合线与含能发火药剂物理隔离，将降低了药剂对于键合线的不良影响，提高了发火可靠性；结构非常适合大批量的生产，具有较高的自动化生产能力；体积小，可用于电子设备关键元件的自毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发火 药剂 芯片 一体化 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：发火芯片(1)、含能发火药剂(7)、基板(2)、引脚框(3)、键合线(4)和封装体(5)；其中，所述发火芯片(1)包括衬底(11)、两个发火电极(12)和作用区域(13)，两个发火电极(12)分别位于衬底(11)上的两端，两个发火电极(12)之间连接作用区域(13)；所述发火芯片的衬底(11)的下表面设置在基板(2)上；所述键合线(4)的一端连接至发火电极(12)，另一端连接至引脚框(3)；所述封装体(5)将发火芯片(1)、引脚框(3)、键合线(4)和基板(2)封装，并在封装体(5)的底面或侧面露出引脚框(3)；所述封装体(5)具有通孔(6)，通孔(6)正对着发火芯片的作用区域(13)；所述含能发火药剂(7)填充在通孔(6)中，并与发火芯片的作用区域(13)相接触。
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