[实用新型]一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构有效
| 申请号： | 201420287102.1 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN204100927U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 娄文忠;丁旭冉;赵越 | 申请（专利权）人： | 娄文忠;丁旭冉;赵越 |
| 主分类号： | F42B3/24 | 分类号： | F42B3/24 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发火 药剂 芯片 一体化 封装 结构 | ||
1.一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：发火芯片(1)、含能发火药剂(7)、基板(2)、引脚框(3)、键合线(4)和封装体(5)；其中，所述发火芯片(1)包括衬底(11)、两个发火电极(12)和作用区域(13)，两个发火电极(12)分别位于衬底(11)上的两端，两个发火电极(12)之间连接作用区域(13)；所述发火芯片的衬底(11)的下表面设置在基板(2)上；所述键合线(4)的一端连接至发火电极(12)，另一端连接至引脚框(3)；所述封装体(5)将发火芯片(1)、引脚框(3)、键合线(4)和基板(2)封装，并在封装体(5)的底面或侧面露出引脚框(3)；所述封装体(5)具有通孔(6)，通孔(6)正对着发火芯片的作用区域(13)；所述含能发火药剂(7)填充在通孔(6)中，并与发火芯片的作用区域(13)相接触。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发火芯片(1)是半导体桥、金属膜桥和可反应桥中的一种。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔(6)的形状为长方体，边长在0.1～2mm之间，高度在0.1～2mm之间。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔(6)的形状为圆柱体，直径在0.1mm～2mm之间，高度在0.1～2mm之间
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔(7)的边缘不紧贴键合线(4)，与键合线(4)之间具有安全距离，距离在50um～1000um之间。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述键合线(4)通过键合线粘接物或压焊工艺将发火芯片与引脚框相连接。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述键合线粘接物包括导电银浆或焊料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于娄文忠;丁旭冉;赵越，未经娄文忠;丁旭冉;赵越许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420287102.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：真空镀膜光刻成型聚能发火元件
- 下一篇：快拔安全弹夹套
- 同类专利
- 卡扣封口自毁式震源药柱及其封口方法-201610588323.6
- 沈建军;张金敢;汪东迪 - 新疆天河化工有限公司
- 2016-07-25 - 2019-02-12 - F42B3/24
- 本发明涉及震源药柱及封口方法技术领域，是一种卡扣封口自毁式震源药柱及其封口方法；其包括塑料筒体、密封压盖、U型金属塑性卡环和起爆件；在塑料筒体的上端固定有密封压盖，在密封压盖的外端设有能塑性变形的U型金属塑性卡环。本发明结构合理而紧凑，使用方便；U型金属塑性卡环受到外力作用会产生永久性的塑性变形，将密封压盖密封固定在塑料筒体的上端口，达到对塑料筒体封口的目的，不存在污染，成本低，连接牢固，封口过程流程简化，操作时间短；同时，U型金属塑性卡环表面涂有的氧化剂；在入井后，因地下水的存在，氧化剂会锈蚀破坏U型金属塑性卡环，地下水进入药柱内并浸泡起爆具和主装药，实现自毁，解决震源药柱未起爆所带来的安全隐患。
- 一种膨胀管的密封盖-201720476149.6
- 马卫国;马铭泽;朱国勇 - 马卫国
- 2017-05-02 - 2017-12-01 - F42B3/24
- 一种膨胀管的密封盖，包括密封盖、与密封盖固定连接的连通嘴以及设于密封盖与连通嘴间的双向密封垫圈，连通嘴与密封盖连通，密封盖包括筒状的连接部以及圆板状的盖板，盖板中间开有连接孔，连接孔中穿插固定有连通嘴；连通嘴包括穿过盖板的固定部、设于盖板外侧的螺母形上扣部以及设于上扣部外侧的外接部，固定部与螺母螺纹连接将密封盖与连通嘴固定在一起，固定部上连接有导线；双向密封垫圈包括外层的定位环以及设于定位环内侧的第二密封垫圈，第二密封垫圈沿其轴线的断面为内宽外窄的等腰梯形。本实用新型不仅自身的组装方便快速，密封效果好，而且方便了密封盖与膨胀管的组装，提升了工作效率。
- 热熔型震源药柱壳体-201620234393.7
- 杨前;潘向东 - 新疆天河化工有限公司宁夏分公司
- 2016-03-25 - 2016-10-12 - F42B3/24
- 一种热熔型震源药柱壳体包括压盖、药管、连接件，药管的一端为装药端，药管的装药端与压盖采用热熔方式密封连接，药管的另一端为密封端，密封端密闭，药管的两端的外壁上设置有外螺纹，连接件的两端设置有内螺纹，连接件的内螺纹的内径与药管的外螺纹的外径匹配，药管和连接件螺纹连接，压盖在药管内部的一侧设置有柱状的雷管腔，用于安装雷管，雷管腔在药管内部的一端密闭，雷管腔的另一端设有开口，压盖与药管接触的接触面上设置有环状的凹槽，药管的装药端的内壁上设置有环状的凸台，凸台的内径与压盖的凹槽的外径相匹配，凸台的宽度和压盖的凹槽的宽度相匹配，以使凸台嵌入压盖的凹槽内，连接件的中端设置穿线孔，以使起爆线穿出。
- 一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构-201420287102.1
- 娄文忠;丁旭冉;赵越 - 娄文忠;丁旭冉;赵越
- 2014-05-30 - 2015-01-14 - F42B3/24
- 本实用新型公开了一种含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构。本实用新型的含能发火药剂与发火芯片一体化封装结构包括：发火芯片、含能发火药剂、基板、引脚框、键合线和封装体；其中，发火芯片的下表面设置在基板上；键合线连接发火芯片与引脚框；封装体将发火芯片、引脚框、键合线和基板封装，并在封装体的底面或侧面露出引脚框；封装体具有通孔，通孔正对着发火芯片的作用区域；含能发火药剂填充在封装体的通孔中，与作用区域相接触。本实用新型将键合线与含能发火药剂物理隔离，将降低了药剂对于键合线的不良影响，提高了发火可靠性；结构非常适合大批量的生产，具有较高的自动化生产能力；体积小，可用于电子设备关键元件的自毁。
- 专利分类
