[实用新型]一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置有效
| 申请号： | 201420276440.5 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203876061U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郭良奎 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，喷头主体设有连通流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除半导体切割设备上废渣；第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除半导体切割设备上废渣，通过外接压缩空气和水，即可在喷头主体内形成二流体后经过各喷口对污物清理和半导体切割设备冷却作用，从而避免现有外延喷嘴易变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 切割 设备 清洗 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，包括：喷头主体，具有流体容纳腔，所述喷头主体设有连通所述流体容纳腔的至少一气管接头、及至少二水管接头；所述喷头主体外壁设有沿竖直同一直线方向上依次设置的第一气和水二流体喷口、第二气和水二流体喷口、及第三气和水二流体喷口；其中，所述第一气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣；所述第二气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以冷却半导体切割设备；所述第三气和水二流体喷口用于喷出水流或气流以去除所述半导体切割设备上废渣。
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