[实用新型]硅片承载盘有效
申请号: | 201420230329.2 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN203787401U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 竺峰;赵国成 | 申请(专利权)人: | 宁波富星太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 景丰强 |
地址: | 315032 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种硅片承载盘,包括一个顶部和底部具有开口的箱型主体,该主体的两侧壁相对布置并沿竖直方向设置有固定间距的齿条,主体的第一端壁及第二端壁均设置为平板形,侧壁的下底部设置有锥形支脚,该锥形支脚上对应开设有放置硅片用的锥形齿,第一端壁表面向外延伸形成有延长部,该延长部上开有供人的手指插入的孔部;锥形齿与侧壁之间设置有与锥形齿间的空隙相匹配的防震件。使用时,操作人员将手指自上而下插入上述孔部中,指关节与延长部上方的第一端壁相抵,即可将承载盘提起并移动至合适的位置,上述结构的设置为承载盘的移动提供了便利;在将硅片放入承载盘的过程中,防震件减小了硅片滑入承载盘底部时的冲力,有效降低了硅片的破损率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 | ||
【主权项】:
一种硅片承载盘,包括一个顶部和底部具有开口的箱型主体(1),该主体(1)的两侧壁相对布置并沿竖直方向设置有固定间距的齿条(11),所述主体(1)的第一端壁(12)及第二端壁(13)均设置为平板形,所述侧壁的下底部设置有锥形支脚(14),该锥形支脚(14)上对应开设有放置硅片用的锥形齿(141),其特征在于:所述第一端壁(12)表面向外延伸形成有一延长部(15),该延长部(15)上开有供人的手指插入的孔部(151);所述锥形齿(141)与相应侧壁之间设置有与锥形齿(141)间的空隙相匹配的防震件(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造