[实用新型]硅片承载盘有效
申请号: | 201420230329.2 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN203787401U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 竺峰;赵国成 | 申请(专利权)人: | 宁波富星太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 景丰强 |
地址: | 315032 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片制造技术领域,具体指一种硅片承载盘。
背景技术
太阳能硅片的生产过程中需要用液体和气体对硅片承载盘内的硅片浸泡洗涤,所使用的化学洗液含有强酸、强碱等腐蚀性液体,为了能够抵挡上述化学洗液的侵蚀,一般硅片承载盘采用四氟乙烯-全氟烷基醚共聚物注射而成,但此种原料成本高,熔体粘度较大加工困难,且对生产设备腐蚀严重,需要使用专门的设备进行注射,导致其产品的成品率、生产效率低下,价格昂贵。为了解决这一问题,授权公告号为CN1303664C的中国发明专利《硅片承载器》(申请号:200410101211.0)披露了一种使用聚偏氟乙烯树脂注射成型的承载盘,该承载盘包括一个顶部和底部具有开口的箱型主体,该主体的两侧壁相对布置并包含有固定间距的齿条,该主体的两端壁一个设置为H形,一个设置为平板形,上述两侧壁的下底部设置有锥形支脚,并在锥形支脚上对应开设有放置硅片用的锥形齿,采用上述结构的承载盘,可以方便方形硅片顺利进出,制造材料价格合理,在一定程度上降低了生产成本,但是,由于承载盘上没有设置专门的提放部件,导致操作人员在将盛满硅片的承载盘移动时易滑脱,造成硅片破损;另一方面,在将上述承载盘单独作为硅片放置容器使用时,由于用于放置硅片的锥形齿设置于侧壁底部,在将硅片放入承载盘的过程中易因冲力作用而造成硅片破损。
因此,对于目前的硅片承载盘,仍有待于做进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种便于移动的硅片承载盘。
本实用新型所要解决的另一个技术问题是针对现有技术的现状,提供一种具有防震功能的硅片承载盘。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种硅片承载盘,包括一个顶部和底部具有开口的箱型主体,该主体的两侧壁相对布置并沿竖直方向设置有固定间距的齿条,所述主体的第一端壁及第二端壁均设置为平板形,所述侧壁的下底部设置有锥形支脚,该锥形支脚上对应开设有放置硅片用的锥形齿,其特征在于:所述第一端壁表面向外延伸形成有延长部,该延长部上开有供人的手指插入的孔部;所述锥形齿与侧壁之间设置有与锥形齿间的空隙相匹配的防震件。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一端壁上延长部的上方开有一与承载盘的顶部开口相通的第一口部,采用该结构,以便于操作者从第一口部处将承载盘中的硅片取出。
更进一步的,所述第一端壁上延长部的下方开有一与承载盘的底部开口相通的第二口部,所述第二端壁上开有一长、宽分别小于第二端壁的长、宽的第三口部,第二口部及第三口部的开设为承载盘节约了制造材料,降低了承载盘的生产成本。
作为优选,所述防震件包括一弹性主体,该弹性主体上均匀的间隔成型有多个凸起,硅片插入承载盘内时恰好与上述凸起相抵,以缓冲硅片在滑入承载盘底部时的冲力,有效降低了硅片的破损率。
与现有技术相比,由于本实用新型在第一端壁的表面设置了延长部,并在该延长部上开设有供人的手指插入的孔部,使用时,操作人员将手指自上而下插入上述孔部中,指关节与延长部上方的第一端壁相抵,即可将承载盘提起并移动至合适的位置,上述结构的设置为承载盘的移动提供了便利;在锥形齿与侧壁之间设置有与锥形齿间的空隙相匹配的防震件,在将硅片放入承载盘的过程中,防震件减小了硅片滑入承载盘底部时的冲力,有效降低了硅片的破损率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为图1中防震件的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造