[实用新型]一种高可靠性LED封装结构有效
| 申请号： | 201420201574.0 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203932110U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性LED封装结构，包括有PPA支架、发光芯片、金线、固晶胶和封装胶体，其特征在于，所述金线设于PPA支架上且分别与发光芯片表面电极和PPA支架连接，所述PPA支架上安装有底座及散热装置，所述发光芯片与金线采用透明封装胶体保护密封，所述发光芯片通过固晶胶固定在PPA支架上，其中发光芯片固定在PPA支架上的固晶区域设计为粗糙面。本实用新型在固晶前将支架固红光芯片的固晶功能区域做了粗糙面处理，这样就使胶水可以浸透到粗糙面的缝隙中，提高了固晶胶与支架功能区的咬合程度和结合力，进而提升了产品的可靠性能以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性LED封装结构，包括有PPA支架、发光芯片、金线、固晶胶和封装胶体，其特征在于，所述金线设于PPA支架上且分别与发光芯片表面电极和PPA支架连接，所述PPA支架上安装有底座及散热装置，所述发光芯片与金线采用透明封装胶体保护密封，所述发光芯片通过固晶胶固定在PPA支架上，其中发光芯片固定在PPA支架上的固晶区域设计为粗糙面。
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