[实用新型]一种高可靠性LED封装结构有效
| 申请号： | 201420201574.0 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203932110U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠性LED封装结构，包括有PPA支架、发光芯片、金线、固晶胶和封装胶体，其特征在于，所述金线设于PPA支架上且分别与发光芯片表面电极和PPA支架连接，所述PPA支架上安装有底座及散热装置，所述发光芯片与金线采用透明封装胶体保护密封，所述发光芯片通过固晶胶固定在PPA支架上，其中发光芯片固定在PPA支架上的固晶区域设计为粗糙面。
2.根据权利要求1中一种高可靠性LED封装结构，其特征在于：所述PPA支架整体长度为3.5mm，宽度为2.8mm，厚度为1.88mm。
3.根据权利要求1中一种高可靠性LED封装结构，其特征在于：所述PPA支架的底座设于PPA支架的下方且整体长于PPA支架。
4.根据权利要求1中一种高可靠性LED封装结构，其特征在于：所述发光芯片为红光芯片。
5.根据权利要求1中一种高可靠性LED封装结构，其特征在于：所述PPA支架为白色表面刷墨PPA支架。
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