[实用新型]一种可调节压力的硅片对准器有效

专利信息
申请号: 201420195512.3 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN203792155U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 蒋福洪;石轶;张弢;蒋德念 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种可调节压力的硅片对准器,包括依次连接的吸盘、真空管和真空泵,所述吸盘的内侧面用于吸附硅片,吸盘的外侧面连接真空管,还包括依次连接的压力检测装置、控制器及调压装置;所述压力检测装置安装在真空管与真空泵的接头处,用于检测所述真空管内的压力值并反馈至所述控制器,所述调压装置安装在真空管上,用于调整所述吸盘吸附硅片的压力值,所述控制器根据所述压力检测装置检测的压力值控制所述调压装置的开关。本实用新型减少了硅片破碎概率,合理控制硅片对准器的吸盘吸附硅片的压力值,降低了成本。
搜索关键词: 一种 调节 压力 硅片 对准
【主权项】:
一种可调节压力的硅片对准器,包括依次连接的吸盘、真空管和真空泵,所述吸盘的内侧面用于吸附硅片,吸盘的外侧面连接真空管,其特征在于,还包括依次连接的压力检测装置、控制器及调压装置;所述压力检测装置安装在真空管与真空泵的接头处,用于检测所述真空管内的压力值并反馈至所述控制器,所述调压装置安装在真空管上,用于调整所述吸盘吸附硅片的压力值,所述控制器根据所述压力检测装置检测的压力值控制所述调压装置的开关。
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