[实用新型]半导体异型带引线框架整平机构有效
| 申请号： | 201420132410.7 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203862736U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;任俊;李世春 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B21D3/00 | 分类号： | B21D3/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体异型带引线框架整平机构，其包括底座，所述底座的两侧安装有定位板；所述定位板上设置有沿定位板上下移动的校扭曲机构；所述定位板上安装有沿定位板上下移动的校卷弯机构，所述校扭曲机构设置在校卷弯机构的两侧。该半导体异型带引线框架平整机构将校扭曲机构与校卷弯机构分开设置，这样，出现扭曲时只调整校扭曲机构，出现卷弯时只需要调整校卷弯机构；第一滚动轴使用导轨和轴承座导向，提高了整平机构精度，这样既减少了调整时间，又减少了调试过程中产生的废品，起到了节约公司成本，提高产品质量的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 异型 引线 框架 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体异型带引线框架整平机构，包括底座，所述底座的两侧安装有定位板；所述定位板上设置有沿所述定位板上下移动的校扭曲机构；其特征在于：所述定位板上安装有沿所述定位板上下移动的校卷弯机构，所述校扭曲机构设置在所述校卷弯机构的两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川金湾电子有限责任公司，未经四川金湾电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420132410.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
