[实用新型]半导体异型带引线框架整平机构有效
申请号: | 201420132410.7 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN203862736U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 黄斌;任俊;李世春 | 申请(专利权)人: | 四川金湾电子有限责任公司 |
主分类号: | B21D3/00 | 分类号: | B21D3/00;H01L21/48 |
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地址: | 611731 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 异型 引线 框架 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及整平机构,具体涉及半导体异型带引线框架整平机构。
背景技术
以往设计校平器时,部分校平器轮子的轴心线不是平行的,可以随意地调整,轮子的高低位置可以任意地放置,这样一来校正轮即可用于校卷弯也可以选择用来校扭曲;这种结构的缺点是芯轴在导向孔里都有间隙,晃动较大;其轮子虽然可以根据生产时的实际情况再进行调整校正卷弯或校正扭曲,但是校正时间过长,调试过程的不良品比较多,需要有非常好的经验的操作工才能完成。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供的半导体异型带引线框架平整机构能够分开对扭曲和卷弯进行调整,有效地降低了校正时间。
为了达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案为:提供一种半导体异型带引线框架平整机构,其包括底座,所述底座的两侧安装有定位板;所述定位板上设置有沿定位板上下移动的校扭曲机构;所述定位板上安装有沿定位板上下移动的校卷弯机构,所述校扭曲机构设置在所述校卷弯机构的两侧。
设计时,优选所述校卷弯机构包括若干组导轨、一块顶板和若干第一滚动轴;所述导轨通过轴承座安装在所述定位板上;所述顶板设置在所述定位板的上端面;所述第一滚动轴通过其内部设置的芯轴安装在所述导轨内;所述第一滚动轴上安装有一连接块,所述连接块通过第一传动螺杆机构设置在所述顶板上。
设计时,优选所述第一传动螺杆机构包括传动螺杆、盖板、蝶形螺母和锁紧螺母;所述传动螺杆通过盖板固定在连接块上;所述传动螺杆上端设置的蝶形螺母的上下表面均设置有一个锁紧螺母。
设计时,进一步所述校扭曲机构包括若干第二滚动轴和第二传动螺杆机构;所述第二传动螺杆机构安装在所述定位板上;所述第二滚动轴内部设置有一根芯轴;所述芯轴的两端通过弹簧与滚动球头连接,所述滚动球头通过固定块与第二传动螺杆机构连接。
设计时,再进一步所述第二传动螺杆机构包括传动螺杆、蝶形螺母和锁紧螺母;所述传动螺杆安装在所述定位板上设置的螺纹通孔内;所述传动螺杆上端设置的蝶形螺母的上下表面均设置有一个锁紧螺母。
与传统的整平机构相比,本实用新型的有益效果为:
该半导体异型带引线框架平整机构将校扭曲机构与校卷弯机构分开设置,这样,出现扭曲时只调整校扭曲机构,出现卷弯时只需要调整校卷弯机构;第一滚动轴使用导轨和轴承座导向,提高了整平机构精度,这样既减少了调整时间,又减少了调试过程中产生的废品,起到了节约公司成本,提高产品质量的作用。
附图说明
图1为半导体异型带引线框架整平机构去除顶板、第二传动螺杆机构和第一传动螺杆机构后的一个实施例的俯视图;
图2为图1沿线A-A方向的剖视图;
图3为图1沿线B-B方向的剖视图。
其中,1、底座;2、定位板;3、滚动球头;4、固定块;5、弹簧;6、轴承;7、第二滚动轴;8、顶盖;9、传动螺杆;10、蝶形螺母;11、轴承座;12、导轨;13、芯轴;14、第一滚动轴;15、连接块;16、盖板;17、顶板;18、出口。
具体实施方式
如图1所示,该半导体异型带引线框架整平机构包括底座1,所述底座1的两侧安装有定位板2;所述定位板2上设置有沿定位板2上下移动的校扭曲机构;所述定位板2上安装有沿定位板2上下移动的校卷弯机构,所述校扭曲机构设置在所述校卷弯机构的两侧。
如图2所示,在本实用新型的一个实施例中,所述校扭曲机构包括若干第二滚动轴7和第二传动螺杆机构;所述第二传动螺杆机构安装在所述定位板2上;所述第二滚动轴7内部设置有一根芯轴13;所述芯轴13的两端通过弹簧5与滚动球头3连,所述滚动球头3通过固定块4与第二传动螺杆机构连接。
在本实用新型的一个实施例中,所述第二传动螺杆机构包括传动螺杆9、蝶形螺母10和锁紧螺母;所述传动螺杆9安装在所述定位板2上设置的螺纹通孔内;所述传动螺杆9上端的蝶形螺母10的上下表面均设置有一个锁紧螺母。调节校扭曲机构上的传动螺杆9上的蝶形螺母10,可以控制传动螺杆9在所述定位板2的螺纹通孔内上下移动,进而带动第二滚动轴7上下移动,使相邻之间的两根第二滚动轴7错位设置,以实现校扭曲机构的独立调节。
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