[实用新型]一种MEMS 晶圆辅助切割的对准装置有效
| 申请号： | 201420128522.5 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN203739023U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 郑超;王伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS晶圆辅助切割的对准装置，所述MEMS辅助切割的对准装置至少包括一对准板，所述对准板包括外围区和中心区，其中，所述外围区设置有用于对准所述晶圆边缘刻痕的标记和用于对准晶圆切割道的刻度线；所述中心区用于放置待对准切割的晶圆。本实用新型提供的MEMS晶圆辅助切割的对准装置先通过外围区的标记精确对准好晶圆的位置，再通过外围区的刻度线直接对准切割道进行切割，避免了现有技术中的盲切引起的器件损伤，大大提高了切割工艺的可靠性，进而提高MEMS产品的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 辅助 切割 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种MEMS晶圆辅助切割的对准装置，其特征在于，所述MEMS辅助切割的对准装置至少包括一对准板，所述对准板包括外围区和中心区，其中，所述外围区设置有用于对准待切割晶圆边缘刻痕的标记和用于对准晶圆切割道的刻度线；所述中心区上放置待切割晶圆。
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