[实用新型]一种LED产品中的COB集成平面散热结构有效

专利信息
申请号: 201420126522.1 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203787429U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 龚文 申请(专利权)人: 深圳市晶台股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED产品中的COB集成平面散热结构,包括:金属基板(1);压合在所述金属基板(1)上的石墨层(2);压合在所述石墨层(2)上的铜箔层(3);设置于所述铜箔层(3)上的线路层(4)和若干个LED芯片光源(5)。因石墨层(2)的导热率比铜的导热率高达3.8倍,热量会迅速的向平面传递并且以整个石墨层(2)平面的方式继续向石墨层(2)下面的金属基板(1)散热,这样的程序使整个散热结构是非常快速高效的,相比于传统COB的散热模式相比,本实用新型可以提升2~3倍以上,进而也保证了LED产品不会因过热而减少生命周期、发光效率和稳定性等。
搜索关键词: 一种 led 产品 中的 cob 集成 平面 散热 结构
【主权项】:
一种LED产品中的COB集成平面散热结构,其特征在于,包括:金属基板(1);压合在所述金属基板(1)上的石墨层(2);压合在所述石墨层(2)上的铜箔层(3);设置于所述铜箔层(3)上的线路层(4)和若干个LED芯片光源(5)。
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