[实用新型]一种新型LED灯组合结构有效

专利信息
申请号: 201420123186.5 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203731176U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 宋文生 申请(专利权)人: 深圳市三宁节能科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V17/16;F21Y101/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型LED灯组合结构,所述灯头和灯罩连接,所述电线和灯头连接,所述接线端子公连接于电线的末端,所述接线端子母位于驱动电源芯片上且与接线端子公连接,所述驱动电源芯片位于灯罩内部,所述LED灯位于铝基板上,所述弹片位于铝基板的中心位置,所述灯壳和灯罩连接。本实用新型打破以往LED灯结构的传统观念,采用新方法克服了以往产品的不足,其中驱动电源芯片正负极跟铝基板正负极连接,也可以按驱动电源芯片的大小孔位跟接铝基板的大小孔位对应连接,铝基板上面的弹片将驱动电源芯片卡紧不松动,接着电源线接线端子母和驱动电源芯片接线端子公相对接。
搜索关键词: 一种 新型 led 组合 结构
【主权项】:
一种新型LED灯组合结构,包括灯头、灯罩、电线、接线端子公、接线端子母、驱动电源芯片、LED灯、铝基板、弹片、灯壳,其特征在于:所述灯头和灯罩连接,所述电线和灯头连接,所述接线端子公连接于电线的末端,所述接线端子母位于驱动电源芯片上且与接线端子公连接,所述驱动电源芯片位于灯罩内部,所述LED灯位于铝基板上,所述弹片位于铝基板的中心位置,所述灯壳和灯罩连接。
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