[实用新型]一种新型LED灯组合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯的设计领域，尤其是一种新型LED灯组合结构。

背景技术

目前，LED是半导体材料制成的固态发光元件，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，通过电子与空穴的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达到发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无需暖灯时间、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或阵列式的元件。但因为LED是固态照明，即是利用芯片通电，量子激态回复发出能量，但在发光的过程，芯片内的光能量并不能完全传至外界，不能出光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸收，形成热。LED一般的转换效率约只有 10%~30%, 所以1W的电，只有不到0.2W变成可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片效率及寿命造成损伤。故要以高效率 LED运用于照明 设备首先要解决散热的问题。以LED散热专利为例，LED 灯泡主要是在一灯头上固定有一底基板，该底基板的顶面支撑固定有至少一支热导管，热导管套设固定有两个以上散热片及一顶基板，顶基板的顶面设有对应热导管数量的高功率LED，该高功率LED 的底面粘结支撑于热导管的顶端，该散热模块包含 ：一个LED 电路板；一个散热块，包括两个以上散热片；以及一散热胶材，借以直接固定该 LED电路板于该散热块上；其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。由以上可知公知LED 散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高等缺点，且由于所需搭配的散热结构为非规格化设计，故必须设计专用的灯具方能使用，而且市面上的LED灯接线头都是用焊接的工艺将各种配件串联在一起的，这样浪费人力和物力，焊接也容易损坏配件导致产品的合格率降低，影响生产效益。为了改良以上缺点，我们对各种配件之间、由之前的焊接工艺改用端口与端口之间用手工来组装的工艺进行连接，这样节省人力和物力，组装和更换零配件更加简便，同时也可以提高和保证了产品的生产质量和生产效益。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种新型LED灯组合结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种新型LED灯组合结构，包括灯头、灯罩、电线、接线端子公、接线端子母、驱动电源芯片、LED灯、铝基板、弹片、灯壳，所述灯头和灯罩连接，所述电线和灯头连接，所述接线端子公连接于电线的末端，所述接线端子母位于驱动电源芯片上，所述驱动电源芯片位于灯罩内部，所述LED灯位于铝基板上，所述弹片位于铝基板的中心位置，所述灯壳和灯罩连接。

作为优选，所述灯壳采用的材质塑料有PP、PC、ABS、PBT。

作为优选，所述弹片由铁镀锡材质设计而成。 

作为优选，所述灯罩固定在灯头上并对应一LED罩盖。

作为优选，所述灯罩和灯壳采用卡扣连接。

作为优选，所述弹片有两个。

本实用新型打破以往LED灯结构的传统观念，采用新方法克服了以往产品的不足之处，设计一种新型LED灯组结构，本实用新型中的驱动电源芯片正负极跟铝基板正负极连接，也可以按驱动电源芯片的大小孔位跟接铝基板的大小孔位对应连接，铝基板上面的弹片将驱动电源芯片卡紧不松动，接着电源线接线端子母和驱动电源芯片接线线端子公相对接。此种灯组结构特别是指LED灯的构装基板与灯座结合构造，其主要包括有灯头、灯罩、电线、接线端子公、驱动电源芯片、LED灯、铝基板、弹片、灯壳，该灯座是以射出成型结合固定构装铝基板，具有成型后完全结合，且密合度高、热传导佳的功效，提高和保证了产品的生产质量和生产效益。

附图说明

图1为本实用新型的爆破示意图；

图2 为本实用新型的整体示意图。

具体实施方式

下面结合附图本和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例的一种新型LED灯组合结构，包括灯头1、灯罩2、电线3、接线端子公4、接线端子母5、驱动电源芯片6、LED灯7、铝基板8、弹片9、灯壳10，所述灯头1和灯罩2连接，所述电线3和灯头1连接，所述接线端子公4连接于电线3的末端，所述接线端子母5位于驱动电源芯片6上，所述驱动电源芯片6位于灯罩2内部，所述LED灯7位于铝基板8上，所述弹片9位于铝基板8的中心位置，所述灯壳10和灯罩2连接。

作为优选，所述灯壳10采用的材质塑料有PP、PC、ABS、PBT。