[实用新型]一种LED芯片封装体有效
| 申请号： | 201420109641.6 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203812906U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;陈兴保 | 申请（专利权）人： | 上海亚浦耳照明电器有限公司;孙明;戴坚 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片封装体，属于LED封装制备技术领域，包括透明基板、LED芯片、导电线等，通过在透明基板上以倒置的方式设置原本用于正装的LED芯片其不但提高了LED芯片的出光率，并且节约了工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装体，其特征在于包括图形化的透明玻璃基板、溅镀于透明玻璃基板上的导电线，以及设置于导电线上的LED芯片，LED芯片的两个电极通过锡膏固定于透明玻璃基板并与导电线电性导通，LED芯片倒置于透明玻璃基板上，LED芯片的两电极通过锡膏填补其高度差，并且通过LED芯片电极上的锡膏与透明玻璃基板导电线上的锡膏凝聚固定。2. 根据权利要求1所述的LED芯片封装体，其特征在于相邻导电线通过之间的LED芯片实现电性导通。3. 根据权利要求1或2所述的LED芯片封装体，其特征在于所述的LED芯片封装体进一步包括荧光胶层，涂覆于LED芯片及透明玻璃基板表面。
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