[实用新型]防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置有效
| 申请号： | 201420102214.5 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203826357U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 谢泽彪;杨甫;王鑫 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，技术目的是提供一种消除产品在滑道中运行的阻力，提高良品率和设备生产效率的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。本实用新型提高了设备的产能，也减少了不良品的产生，将产品报废每月的发生概率降低了33.6%，适用于集成电路封装工艺中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 msop 封装 集成电路 滑道 装置 | ||
【主权项】：
防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是：包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
