[实用新型]一种半导体塑封模具抽真空结构的密封条槽结构有效
| 申请号： | 201420093799.9 | 申请日： | 2014-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN203765922U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 肖建英;王伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体塑封模具抽真空结构的密封条槽结构，包括密封料架、燕尾槽、密封条，所述密封料架中间设置有燕尾槽，所述密封条卡入燕尾槽内，所述燕尾槽的横截面为梯形结构，所述燕尾槽的横截面上方开口宽度比下方宽度窄。在模具加温正常生产过程中，不会出现开模密封条脱落现象，极大提高生产效率；增强抽真空的密封效果，更好的解决塑封体的针孔、气泡和填充不良等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 模具 真空 结构 密封条 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封模具抽真空结构的密封条槽结构，包括密封料架、燕尾槽、密封条、上密封板、下密封板，所述密封料架中间设置有燕尾槽，所述密封条卡入燕尾槽内，密封料架固定在下密封板上端，上密封板和下密封板将密封料架夹在其中，将其特征在于：所述燕尾槽的横截面为梯形结构，所述燕尾槽的横截面上方开口宽度比下方宽度窄。
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