[实用新型]全角度发光封装发光二极管有效
| 申请号： | 201420092528.1 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN203733838U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 叶建青;熊新华;刘芳娇;黄建民;谭云海;刘洋;程煜;吴启峰;杨文;马丽华;王琦 | 申请（专利权）人： | 江西联创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 黄新平 |
| 地址： | 330029 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种全角度发光封装发光二极管，基板为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚，蓝色发光二极管芯片装配在基板上，并用透明硅胶包封，芯片与电极引脚之间通过金线连接，蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。本实用新型采用透明玻璃基板作为封装基板，使芯片背面发出的光能够通过玻璃基板透射出来，既未对芯片背面发出的光进行遮挡和吸收，又使发光二极管的发光角度扩大，同时，先采用透明硅胶对蓝色发光二极管芯片进行保护，蓝色发光二极管远程激发黄色荧光腔体合成白光，避免了LED芯片和荧光粉直接接触，减少了LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，提升了白光发光二极管的光通维持率。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 发光 封装 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种全角度发光封装发光二极管，包括基板（2）、蓝色发光二极管芯片（5）、透明硅胶（6）、远程黄色荧光腔体（1），其特征在于：基板（2）为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚（3），蓝色发光二极管芯片（5）通过绝缘粘结胶装配在基板（2）上，并用透明硅胶（6）包封蓝色发光二极管芯片（5），蓝色发光二极管芯片（5）与两根电极引脚（3）之间通过金线（4）连接，透明硅胶（6）包封的蓝色发光二极管芯片（5）、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体（1）内。
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