[实用新型]全角度发光封装发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全角度发光封装发光二极管。 

背景技术

目前照明用白色发光二极管普遍采用粘结胶将正面生长电极的蓝光LED芯片装配在制作了电路的铝基板上，然后采用超声球焊工艺利用金线将芯片电极和铝基板电极进行连接，再选用荧光粉和硅胶进行混合配制，最后对芯片进行包封，从而制备成白色发光二极管。上述方法制备的白色发光二极管采用不透明的铝基板作为封装基板，不透明的铝基板对LED芯片背面发出的光产生遮挡和吸收，致使封装出的发光二极管光损失较大，且发光角度小于180°；并且荧光粉和LED芯片直接接触，芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，降低了白色发光二极管的光通维持率。 

发明内容

  本实用新型的目的就是提供一种发光损失小、光衰减少、发光角度大的全角度发光封装发光二极管。 

本实用新型的全角度发光封装发光二极管，包括基板、蓝色发光二极管芯片、透明硅胶、远程黄色荧光腔体，其特征在于，基板为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚，蓝色发光二极管芯片通过绝缘粘结胶装配在基板上，并用透明硅胶包封蓝色发光二极管芯片，蓝色发光二极管芯片与两根电极引脚之间 通过金线连接，透明硅胶包封的蓝色发光二极管芯片、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体内。 

本实用新型的全角度发光封装发光二极管，采用透明玻璃基板作为发光二极管的封装基板，使芯片背面发出的光能够通过玻璃基板透射出来，既未对芯片背面发出的光进行遮挡和吸收，又使发光二极管的发光角度扩大到360°，同时，先采用透明硅胶对蓝色发光二极管芯片进行保护，然后蓝色发光二极管远程激发黄色荧光腔体合成白光，避免了LED芯片和荧光粉直接接触，减少了LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生热衰减，提升了白光发光二极管的光通维持率。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的俯视结构图。

具体实施方式

一种全角度发光封装发光二极管，包括基板2、蓝色发光二极管芯片5、透明硅胶6、远程黄色荧光腔体1，其特征在于，基板2为透明玻璃基板，其上设置两根电极引脚3，蓝色发光二极管芯片5通过绝缘粘结胶装配在基板2上，并用透明硅胶6包封蓝色发光二极管芯片5，蓝色发光二极管芯片5与两根电极引脚3之间通过金线4连接，透明硅胶6包封的蓝色发光二极管芯片5、透明玻璃基板安装在远程黄色荧光腔体1内。