[实用新型]用于引线框架的叠片击落器有效
| 申请号： | 201420085117.X | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203707095U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 操瑞林;王友明;赵云鹏;管华良 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于引线框架的叠片击落器，它包括L型固定架（1），所述L型固定架的一个自由端固接有垂直于其自由端端面的弹性金属片（3），所述L型固定架的另一个自由端设有螺孔，所述螺孔内配合有螺母（2）。本实用新型的有益效果是在电镀生产线上添加一个击落装置，在电镀上料处引线框架被夹起的过程中，打落装置将被夹带的第二片引线框架击落，使引线框架每次单片进入电镀生产线，进行正常电镀，提高工作效率和产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 框架 击落 | ||
【主权项】：
用于引线框架的叠片击落器，其特征是它包括L型固定架（1），所述L型固定架的一个自由端固接有垂直于其自由端端面的弹性金属片（3），所述L型固定架的另一个自由端设有螺孔，所述螺孔内配合有螺母（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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