[实用新型]用于引线框架的叠片击落器有效
申请号: | 201420085117.X | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203707095U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 操瑞林;王友明;赵云鹏;管华良 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 引线 框架 击落 | ||
技术领域
本实用新型涉及用于半导体封装的引线框架,尤其涉及用于引线框架的叠片击落器。
背景技术
电镀生产线指为了完成工业产品电镀工艺过程中所有电镀设备的的统称,电镀工艺是必须按照先后顺序来完成,电镀生产线也叫电镀流水线。铜带经冲压加工成引线框架,在将一定数量的引线框架叠落在一起,转移至电镀生产线。在STS电镀上料处,八字形机器手指将叠落在一起的引线框架中的一个单片夹入电镀作业线中进行电镀。
由于引线框架先要进行冲压,冲压后的引线框架边缘位置存在毛刺,叠合在一起时容易互相咬合。在STS电镀上料处,八字形机器手指容易将咬合的两片引线框架一起夹入电镀线中,电镀时造成单面电镀及引线框架DAMAGE的发生。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的用于引线框架的电镀上料装置在将引线框架夹入电镀线中时有时会夹起多于一片的引线框架,造成单面电镀及引线框架DAMAGE的发生,为此提供一种用于引线框架的叠片击落器。
本实用新型的技术方案是:用于引线框架的叠片击落器,它包括L型固定架,所述L型固定架的一个自由端固接有垂直于其自由端端面的弹性金属片,所述L型固定架的另一个自由端设有螺孔,所述螺孔内配合有螺母。
上述方案中所述弹性金属片为弧形金属片。
上述方案中所述弧形金属片的弧度所对应的圆心远离所述L型固定架。
本实用新型的有益效果是在电镀生产线上添加一个击落装置,在电镀上料处引线框架被夹起的过程中,打落装置将被夹带的第二片引线框架击落,使引线框架每次单片进入电镀生产线,进行正常电镀,提高工作效率和产品合格率。
附图说明
图1是本实用新型示意图;
图2是图1的侧视图;
图中,1、L型固定架,2、螺母,3、弹性金属片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1-2所示,本实用新型包括L型固定架1,所述L型固定架的一个自由端固接有垂直于其自由端端面的弹性金属片3,所述L型固定架的另一个自由端设有螺孔,所述螺孔内配合有螺母2。
安装时在片式电镀上料机位于上料处引线框架的侧面上方通过螺母固定住L型固定架,使L型固定架的弹性金属片位于引线框架侧面上方,当引线框架被八字形机器手指垂直夹起时,弹性金属片会触碰引线框架的侧面,这时引线框架继续上升,而与被八字形机器手指夹起的引线框架咬合在一起的引线框架受到弹性金属片的阻力会脱离落回放料平台,避免了引线框架重叠进入电镀生产线。从而实现单片电镀作业。
安装本实用新型时高度低于八字形机器手指抬起后水平运行的高度,这样不会影响上料装置的正常运行;由于与引线框架接触的金属片为弹性轻薄材料所制,且弹性金属片为弧形金属片,不会对引线框架造成损伤,弧形金属片的弧度所对应的圆心远离所述L型固定架,可以对需要剥离的引线框架起到较好的阻挡作用。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造