[实用新型]一种提升器和干法刻蚀系统有效
申请号: | 201420040302.7 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN203721695U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 蒋会刚;肖红玺;刘华锋;谢海征;高建剑;蔡志光 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提升器,除了包括本体和底座,还包括:支撑杆、支撑头、定位环、弹性件和接触环;本体安装在底座上;支撑杆穿过本体,支撑杆上端设置支撑头,支撑头的下端与本体的顶部之间有活动空间,支撑杆穿过设置于底座上的定位环,且支撑杆的底部设置有接触环,定位环与接触环之间设置有弹性件。上述提升器由于在本体中间设置有支撑杆,由于定位环和接触环之间设置有弹性件,支撑杆以及支撑杆上端的支撑头未被压缩时,支撑头与本体之间具有一定活动空间;当支撑头受到基板的重力而下降时,定位环随着支撑杆向下运动而位置下降,弹性件被压缩,接触环的位置也下降,能及时检测出基板的偏移或损坏,避免基板和下部电极受损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 提升 刻蚀 系统 | ||
【主权项】:
一种提升器,包括本体和底座,其特征在于,还包括:支撑杆、支撑头、定位环、弹簧和接触环; 所述本体安装在所述底座上; 所述支撑杆穿过所述本体,所述支撑杆上端设置所述支撑头,所述支撑头的下端与所述本体的顶部之间有活动空间,所述支撑杆穿过设置于所述底座上的定位环,且所述支撑杆的底部设置有接触环,所述定位环与所述接触环之间设置有弹性件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造