[实用新型]一种抛光铝基板COB封装结构有效
| 申请号： | 201420022595.6 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203871360U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抛光铝基板COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板由经过抛光镜面化处理的铝金属层、及设于铝金属层上部的绝缘层和电路层组成，所述铝金属层的中间部分设有通过固晶胶固定的多个发光晶片，所述电路层上设有表面电极，所述发光晶片和表面电极之间使用金线连接，所述铝基板上还设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。本实用新型是一种具有抗硫化、热电分离、散热快、光效高、低成本、安装方便的抛光铝基板COB封装结构，可以提高LED的光效和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 铝基板 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种抛光铝基板COB封装结构，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板由经过抛光镜面化处理的铝金属层、及设于铝金属层上部的绝缘层和电路层组成，所述铝金属层的中间部分设有通过固晶胶固定的多个发光晶片，所述电路层上设有表面电极，所述发光晶片和表面电极之间使用金线连接，所述铝基板上还设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。
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