[实用新型]一种抛光铝基板COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装结构，尤其涉及一种抗硫化、热电分离、散热快、光效高、低成本、安装方便的抛光铝基板COB封装结构。

背景技术

从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。目前应用企业对COB集成封装的需求少。由于上一轮的投入失败，很多照明应用企业不敢轻易使用这一封装方式。COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，硫化，及其环境的试用度，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性，这样使得热量不能从LED传导到散热片，无法实现整个散热通道畅通，LED的热累积很快就会导致LED失效，铝基板固晶区镀银封装后不久容易出现硫化现象进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰和死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供抗硫化、热电分离、散热快、光效高、低成本、安装方便的抛光铝基板COB封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：提供一种抛光铝基板COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板由经过抛光镜面化处理的铝金属层、及设于铝金属层上部的绝缘层和电路层组成，所述铝金属层的中间部分设有通过固晶胶固定的多个发光晶片，所述电路层上设有表面电极，所述发光晶片和表面电极之间使用金线连接，所述铝基板上还设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。

所述发光晶片为蓝色LED晶片。

所述整个铝基板的长度为19毫米，宽度为19毫米。

所述铝基板的两端具有正负极连接线。

本实用新型的有益效果在于，所述铝基板的铝金属层经过抛光镜面化处理，芯片直接贴在抛光镜面铝上，可以把20%的光反射出来，提高出光效率，获得较高的光通量和光电转换效率，铝基板表面光亮度增大，达到镜面效果，还能克服LED软硅胶的封装内长久使用一段时间后，有铝基板镀银层硫化变黑现象造成光衰及相关色温(色坐标)飘移等可靠性问题；芯片发出的热量直接垂直通过铝基板导出去，散热性能显著提高，降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。整体来看，采用热电分离技术，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服COB的硫化现象，提高光效，整个COB封装结构耐高压、出光均匀、无眩光，极大满足了人们的高品质照明生活。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例铝基板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参考图1-2所示，本实用新型实施例提供了一种抛光铝基板COB封装结构，结构简单，低热阻，可以提高LED的光效和使用寿命，包括铝基板100，所述铝基板100由经过抛光镜面化处理的铝金属层104、及设于铝金属层104上部的绝缘层105和电路层107组成，所述铝金属层104的中间部分设有通过固晶胶101固定的多个发光晶片102，所述电路层107上设有表面电极109，所述发光晶片102和表面电极109之间使用金线103连接，所述铝基板100上还设有用于密封保护所述发光晶片102的封装胶体106，所述封装胶体106覆盖在发光晶片102上部。

具体地，所述发光晶片102为蓝色LED晶片，所述整个铝基板100的长度为19毫米，宽度为19毫米，且所述铝基板100的两端具有正负极连接线108。