[实用新型]一种免围坝LED光源可变色温模组有效
| 申请号： | 201420010798.3 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203967086U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡婉婷 | 申请（专利权）人： | 中山华园光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528415 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。本实用新型的一种免围坝LED光源模组减少了硅胶覆盖的厚度及用量，有效地传导发光二极管芯片产生的热量，减弱发光二极管的光衰，提高器件的运行寿命，实现模组色温的可变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免围坝 led 光源 可变 色温 模组 | ||
【主权项】：
一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，其特征在于：所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。
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