[实用新型]一种免围坝LED光源可变色温模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种免围坝LED光源可变色温模组。 

背景技术

随着发LED照明产业的迅猛发展，LED光源模组的应用范围在逐步扩大化，相应地对其性能也日益提出更高的要求，包括亮度、显色性能、光色一致性及实现LED光源模组可变色温问题等。改善LED光源模组性能需要重点研究的方向包括涂覆荧光粉技术，荧光粉在胶体中分散不均匀的问题，荧光粉沉淀的问题以及实现LED光源模组的色温可变问题。特别是如何在实际应用中解决LED光源模组色温可变问题，将对LED光源模组的推广应用产生重要影响，对于整个LED照明产业的持续发展具有非常重要的现实意义。目前，LED光源模组多为单一色温模组，很大程度上制约了LED光源模组的推广应用。市面上出现的极少数可变色温模组，均为围坝方式，其制造工艺为在铝基板上用两组不同色温的荧光粉硅胶混合体覆盖在两组环形有机发光二极管芯片表面，中间用围坝圈隔离，工艺复杂，用胶量大，生产成本高，且被胶封住的LED芯片组的散热很不好，会对模组的寿命产生很大的影响。 

实用新型内容

 本实用新型提供一种免围坝LED光源模组，使其减少了硅胶覆盖的厚度及用量，有效地传导发光二极管芯片产生的热量，减弱发光二极管的光衰，提高器件的运行寿命，实现模组色温的可变。 

为解决上述技术问题，本实用新型一种免围坝LED光源模组，包括基板、安装在基板上的发光二极管芯片、连接基板和发光二极管芯片的连接金线、以及覆盖在发光二极管芯片表面的荧光粉成型有机硅混合体，所述荧光粉成型有机硅混合体包括A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和B色温荧光粉成型有机硅胶混合体，所述A色温荧光粉成型有机硅胶混合体和所述B色温荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆在按照光学排布的发光二极管芯片表面上。 

进一步的，所述发光二极管芯片之间无荧光粉成型有机硅胶混合体涂覆。 

所述发光二极管芯片采用发蓝光或紫外光的芯片。 

采用以上设计后，本实用新型的有益效果是：本实用新型的免围坝LED光源可变色温模组采用经光学排布后的两组单颗发光二极管分别独立覆盖两组色温的荧光粉成型有机硅胶，实现LED光源模组在应用中根据环境需求达到色温可变的效果。减少封装工艺中的围坝圈，降低荧光粉与硅胶的用量，有效的提升模组的光效及增大发光角度，减少产品生产原材料成本，提升模组热传导效率，延长LED光源模组的使用寿命。 

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。 

图1是本实用新型的覆盖有机硅胶混合体单颗发光二极管的结构示意图。 

图2是本实用新型的免围坝LED光源模组结构示意图。 

具体实施方式

请参阅图1、图2所示所示，本实用新型的一种免围坝LED光源可变色温模组，包括基板1，基板1上安装有发光二极管芯片2，发光二极管芯片上具连焊接金线3，金线连接好的发光二极管芯片上分别由A色温荧光粉有机硅胶混合体4和B色温有机硅胶混合体5覆盖。 

本实用新型的LED光源模采用单颗发光二极管独立覆盖荧光粉成型有机硅胶减少了硅胶覆盖的厚度及用量，使之可以有效地传导发光二极管芯片2产生的热量，减弱发光二极管的光衰减，提高器件的运行寿命，实现LED光源模组色温的可变，对于高性能LED光源模组的制备具有巨大的意义。 

本实用新型的基板1为发光二极管的依托，它要求有良好的化学稳定性和热稳定性，良好的导电性和导热性。发光二极管芯片2为发蓝光或紫外光的芯片，作为激发荧光粉发光的光源，有较好的光功率以及发光波长与荧光成型有机硅胶有很好的匹配。通过点灌的方式将两种不同色温的荧光粉与硅胶分别涂覆到两组发光二极管芯片2上，保证芯片与芯片之间无荧光粉成型有机硅胶混合体。 

本实用新型的免围坝LED光源可变色温模组的制造方法，包括以下步骤： 

1、选择与荧光粉成型有机硅胶混合体匹配的发光二极管芯片2，使发光二极管芯片2发出的光能有效激发荧光粉成型有机硅胶混合体；

2、采用固晶胶把发光二极管芯片2粘合在基板1上；

3、在发光二极管芯片2上电极上焊接连接金线；

4、在发光二极管芯片2上分别点A色温荧光粉成型有机硅胶4和B色温荧光粉成型有机硅胶5；

5、最后测试发光二极管的各项光电性能和参数。